Mitkä ovat ESD-strategiat lopputuotteiden EMC-testauksessa?

Oct 12, 2019 Jätä viesti

K: Mitkä ovat ESD-strategiat kokonaisten lopputuotteiden EMC-testauksessa?

V: Yleinen ratkaisu on staattisen sähkön virtaaminen maahan. On suunnilleen seuraavia ehdotuksia:

1), virtalähde sekä televisioputki: VCC: n virtalähteen ESD-suojaamiseksi, televisioputki voidaan kytkeä ja ratkaista. Televisioputki on hyvin samanlainen kuin jännitesäätimen diodi. Sillä on nimellisjännite. Erona on, että sen vastenopeus on erityisen nopea ja sillä on hyvä purkausvaikutus staattiselle sähkölle.

2) Ulkoisen rajapinnan signaalilinjan ESD-suojaus: Voit harkita ja kytkeä käänteisen diodin virran ohjaamiseksi virtalähteeseen tai maahan;

3) LC-suodatus lisätään herkkien laitteiden virtalähteeseen: Jotkut IC ovat erityisen alttiita staattiselle sähkölle. Kun ESD-testit suoritetaan, nollaus tai kuolema tapahtuu aina. Syynä on, että virtalähteen tappi on yleensä häiriintynyt. Tätä varten LC-suodatus voidaan lisätä virtalähteeseen.

4) Piirilevyvaatimukset: Piirilevyn tulisi olla päällystetty niin paljon kuin mahdollista. Jos se on kaksoislevy, molemmin puolin tulee päällystää kuparia suurelle alueelle, ja maa-aukkojen tulisi olla riittävästi. Jos se on nelikerroslevy tai yli, pääkomponenttikerroksen vierekkäinen tasokerros tulisi asettaa muodostukseen.

5) maadoitusvaatimukset: staattisen sähkön tehokkaaseen vapauttamiseen on taattava hyvä maadoitus. Esimerkiksi lääketieteellisessä elektroniikassa, yleislääketieteellisissä elektroniikkatuotteissa, kuten näytöissä, rungon takana on sama potentiaalinen maadoituspää. ESD-testejä tehtäessä tämä maadoituspää on kytketty myös maahan, joten on olemassa tapa purkaa staattinen sähkö nopeasti.

6) Piirilevyn asettelujohdotus: Jos sirun irrotuskondensaattori on kaukana sirun tappista, irrotusvaikutus katoaa. Jos herkkien signaalien rivi on liian pitkä, odottamattomia sähkömagneettisia häiriöitä syntyy. Anti-ESD: n suhteen herkät laitteet tai signaalilinjat (kuten nollaus) tulisi pitää erillään piirilevyn reunasta, jotta ilmavirrat eivät häiritse suoraan laitteita ja signaalilinjoja. Piirilevyn reunalla tulisi olla tietty raon tai kuparin leveys.